3月15日，上海市欧美同学会主办的“海归π”系列活动在上海市留学人员之家举行。本次活动主题为“AI浪潮下的存储新时代”，特邀两位行业专家从产业与学术视角深入探讨人工智能大模型发展对存储技术和半导体制造带来的变革与挑战。

行至存储科技创始人王明博士从产业角度分享AI如何驱动存储产业进入“超级周期”。他介绍，AI服务器对存储的需求是普通服务器的8-10倍。华为更是预测，2035年社会存储容量需求将扩大500倍。这一趋势导致当下的HBM、DDR、3D NAND等主流存储产品价格翻倍、产能紧缺。

王明进一步梳理了DRAM从平面到3D、NAND从SLC到PLC的技术演进路径，并分析了国内厂商在3D NAND、HBM领域的追赶现状。最后，他探讨了存算融合、CXL内存池化、新型存储等未来发展方向，解读了存储技术向“大容量、高带宽、低功耗、高融合”升级的核心趋势。

东南大学集成电路学院教授张鸣亮则从学术与技术层面，以先进制程逻辑芯片为核心，系统拆解了半导体制造的全流程技术细节。他从晶圆制造出发，讲解晶体管前道工艺与互联导线后道工艺的核心特点，梳理了从平面晶体管到FinFET、再到GAA环绕栅极的3D架构演进，分析了EUV光刻、原子层沉积/刻蚀、背面供电网络等前沿技术的工艺难点与物理极限。针对国内半导体产业现状，他指出，面对EUV光刻被“卡脖子”的现实，国内需通过多重工艺弥补技术差距。他坦言，当前国内产业存在“急功近利”心态，缺乏沉下心做0到1原始创新的耐心。

在交流环节，与会者就半导体材料国产化、EUV光刻替代方案、国产先进制程突破路径、新型存储产业化等话题与嘉宾展开热烈讨论。

本次活动吸引了半导体、人工智能、信息技术、教育等领域的海归创业者、科研人员、企业高管及行业从业者参与，为行业同仁提供了优质的技术交流与资源对接平台，助力上海打造全球影响力的科技创新中心，推动半导体与AI产业深度融合，为国产半导体产业发展凝聚智慧与力量。

 

 

下期预告

 

从AI科技的硬核前沿，转身感受百年中医的人文温度。3月22日，上海市留学人员之家“海归π”将聚焦“一门国医百年传承 从颜氏传奇看懂中医”，看国粹如何守正创新、飞入寻常百姓家。敬请期待！

海归π

上海市欧美同学会全新打造。

赋能服务海归成长，跨域融合生态延展。

外滩钟声里，留学人员之家，等你回家。

海归π，跨界破界，成长无界。