7月22日晚，国际工商分会成功举办“中国芯片产业的现状和未来”讲座。总会副会长雷熙文学长主持讲座，分会常务副会长赵久苏学长及集成电路企业资深技术总监陈轶先生围绕我国芯片产业的技术水平、当前面临的最大挑战、未来实现自立自强的道路等方面开展了深入的分享和交流。

　　赵学长从中国芯片行业现状、制约与挑战、应对与展望等方面分析了全球半导体行业和我国的发展。他指出上海证券交易所科创板的设立，使A股市场成为集成电路行业发展的重要平台，为行业注入了新的发展力量和动力。中国集成电路产业初步形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。陈轶先生从技术层面分析了集成电路产业结构、人才、知识产权等发展情况。

　　两位嘉宾在Q&A环节，与现场近150位学长深度探讨，充分交流，收获颇丰。虽然目前全球领先的半导体公司以美国公司或美资控股公司为主，但半导体产业作为整个电子信息产业乃至现代工业的基础，在中兴和华为事件后，进一步凸显其重要性和战略地位。国家高度重视国内半导体产业，将半导体产业的新技术研发提升到国家战略高度，国内半导体企业对标国际先进水平，发扬自力更生，艰苦奋斗的精神，奋起直追，在人才和技术方面不断积累，在自主研发方面下苦功，为早日实现赶超而砥砺前行。